[단독] 전영현, 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 논의… 삼성 '반격' 본격화

[단독] 전영현, 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 논의… 삼성 '반격' 본격화

​

입력2025-07-01 07:09:18수정 2025.07.01 07:21:10 실리콘밸리=윤민혁 특파원·강해령 기자

​

​

전영현 삼성전자 DS부문장, 지난주 방미

내년 블랙웰 울트라향 HBM3E 12단 협의

​

전영현 삼성전자(005930) DS부문장(부회장)이 엔비디아 본사를 찾아 GB300 ‘블랙웰 울트라’ 향 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 공급을 타진했다. 최근 AMD 납품에 성공한 자신감을 바탕으로 엔비디아의 문을 두드리는 것이다. 그간 엔비디아 공급 차질로 자존심을 구겨왔던 삼성전자가 절치부심 끝에 본격적인 반격에 나서고 있다.

 

viewer

전영현 삼성전자 부회장이 지난해 11월 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 'NRD-K' 설비 반입식 개회사를 하고 있다. 사진제공=삼성전자

30일(현지 시간) 테크계에 따르면 전 부회장은 지난주 미 실리콘밸리를 찾아 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 관련 협상을 가졌다. 5월 초에 이어 채 두달이 되지 않아 실리콘밸리를 다시 찾은 것이다. 이 자리에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 참석했는지는 확인되지 않았으나 HBM3E 12단 품질 인증(퀄 테스트)과 내년 공급 가능성에 관한 구체적인 논의가 오갔다고 한다.

사안에 정통한 관계자는 “베이스·코어다이를 개선한 4세대 10나노급 D램(1a) 기반 HBM3E 12단 품질이 경쟁사에 밀리지 않는다는 점을 강조하고 내년 대량 출하할 블랙웰 울트라에 대한 공급 가능성을 논의했다”며 “삼성전자 내부적으로는 수치적으로 품질이 밀리지 않고 AMD 등 납품 사례가 생긴 만큼 긍정적인 결과를 기대하고 있다”고 전했다.

​

최근 삼성전자는 AMD AI 가속기 ‘MI350X’ 시리즈에 대한 HBM3E 12단 납품을 공식화한 바 있다. MI350X 시리즈가 예상 이상 성능을 보이며 AMD 실적에 대한 기대감이 커지는 동시에 삼성전자 HBM3E 12단에 대한 의심도 사라지는 중이다. 이에 삼성전자 내부적으로는 엔비디아 품질 인증은 시점의 문제일 뿐 성능에는 하자가 없다는 자신감이 붙고 있다. 나아가 내년 대량 공급이 가능함을 강조했다는 뜻으로 해석된다.

viewer

엔비디아 블랙웰 울트라로 구성된 GB300 NVL72 플랫폼. 사진제공=엔비디아

 

기사 전문은 URL클릭

​

 

https://www.sedaily.com/NewsView/2GV6IVGQ7V