ABOUT ME

-

Today
-
Yesterday
-
Total
-
  • 영상 SK하이닉스 연봉 58% 뛰었다…인당 1.85억
    지금 이곳에선 2026. 3. 18. 17:33

    영상 SK하이닉스 연봉 58% 뛰었다…인당 1.85억

    사상 최고 실적에 파격적 보상

    엔비디아 매출만 23조 벌어

    베라루빈+HBM4 시너지 과시

    김윤수 기자

    입력2026-03-18 06:00

    수정2026-03-18 07:37

    젠슨 황(왼쪽) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK 회장이 16일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 SK하이닉스 부스를 함께 살펴보고 있다. 사진 제공=SK하이닉스

    SK하이닉스(000660)가 지난해 사상 최고 실적을 바탕으로 파격적 성과급을 지급한 덕에 직원들의 평균 연봉이 1년 만에 58% 늘어난 것으로 나타났다. 1인당 평균 1억 8500만 원 수준이다.

    18일 SK하이닉스의 지난해 사업보고서에 따르면 회사 직원 3만 4466명은 지난해 급여로 1인당 평균 1억 8500만 원을 받았다. SK하이닉스 역대 최고치이자 전년 평균인 1억 1700만 원보다 58.1% 증가한 수준이다. SK하이닉스가 지난해 메모리 호황 덕에 역대 최고 실적을 올리며 성과급이 크게 늘어난 영향으로 분석된다. SK하이닉스는 지난해 성과급으로 기본급의 2964%를 지급했다. 기본급은 연봉의 20분의 1이다. 이에 연봉이 1억 원인 직원은 성과급 1억 4820만 원을 받았다.

    최태원 SK 회장이 47억 5000만 원, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)도 42억 3900만 원을 수령하는 등 성과에 따른 상여가 늘며 주요 임원들의 연봉도 크게 올랐다. 이사 및 감사 9명에게 지급된 보수 총액은 71억 400만 원, 1인당 평균은 10억 1500만 원이었다.

    SK하이닉스의 보상 정책 덕에 최근 시작된 회사 신입사원 채용에서도 지난해보다 지원자가 크게 몰릴 것으로 예상된다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 연산에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 지난해 엔비디아에게서만 23조 원, 총 97조 원의 매출을 기록했다.

    SK하이닉스는 전날 엔비디아의 연례 개발자 회의 GPC 2026’에서 AI 가속기 ‘베라루빈’과 자사 ‘HBM4’를 결합한 실물을 처음으로 공개했다. ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 꾸려진 전시공간에서는 이를 포함해 HBM3E를 탑재한 GPU ‘GB300’, 저전력 D램 LPDDR5X를 탑재한 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’, 양사가 공동 개발한 액체냉각식 스토리지 ‘eSSD’와 반도체 공정 신기술 ‘AI 기반 식각 시뮬레이터’ 등 엔비디아와의 전방위적 협력 성과를 소개했다. 삼성전자와 마찬가지로 루빈 CPU용 저전력 메모리 소캠2을 선보였고 ICMS용 SSD도 조만간 공급을 준비 중이다.

    SK하이닉스는 이처럼 세계 1위 경쟁력을 가진 현세대 주력 제품과 엔비디아 AI 칩의 시너지를 전면에 내세우며 빅테크 고객사 확대를 꾀하는 모습이다. 차세대 제품인 HBM4E 공개는 삼성전자보다 늦었지만 당분간 여전히 AI 칩 수요의 상당 부분을 차지할 HBM4와 HBM3E 등 현세대 주력 제품 영업에 집중하는 게 시장 주도권 수성에 유리하다고 판단한 것이다.

    실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 우위 덕에 지난해 HBM 시장 점유율 59%를 차지하며 삼성전자(20%)를 크게 앞섰다. 올해도 HBM3E와 HBM4 위주 경쟁에서 점유율 50%를 가져갈 것으로 예상된다. 구글·메타 등 AI 칩 후발주자들이 엔비디아 GPU 대항마로 개발 중인 주문형 칩(ASIC)의 메모리 수요 역시 HBM3E와 HBM4로 집중되고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 2028년 ASIC용 HBM 수요 중 56.3%를 HBM3E, 22.1%를 HBM4가 차지할 것으로 전망된다. HBM4E는 15.6%에 머무른다.

    SK하이닉스는 HBM4E를 직접 공개하지 않았지만 관련 핵심 기술로 꼽히는 ‘커스텀(맞춤형) HBM’를 선보이며 삼성전자와의 신기술 경쟁 대응 의지도 내비쳤다. AI 칩별로 맞춤 설계를 통해 성능을 최적화하는 기술이다. SK하이닉스는 칩과 메모리 간 데이터 흐름을 최적화하는 ‘스트림 데이터큐(DQ) 아키텍처’를 개발했다. 업계 관계자는 “내년 출시될 HBM4E부터는 다양한 AI 칩에 최적화한 맞춤형 제품이 본격적으로 등장할 것으로 본다”며 “SK하이닉스도 관련 대비를 하고 있는 것”이라고 전했다.

    SK하이닉스 관계자는 “이번 GTC에서는 다양한 글로벌 빅테크들과의 협력 방향을 모색하고 미래 AI 솔루션에 활용될 AI향 제품 포트폴리오를 알리는 데 초점을 뒀다”며 “특히 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다”고 말했다.

    대기업 과장 연봉을 한 방에? “보너스 받아서 집 산다” SK 하이닉스 성과급 잔치에 들썩이는 ‘이 지역’ 부동산 탑픽

     

    엔비디아 그록 3 LPU 공개: 수혜받는 한국 반도체 시장ㅣGTC 2026

     

    https://www.sedaily.com/article/20020601

    댓글

Designed by Tistory.