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삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래지금 이곳에선 2023. 11. 13. 08:37
삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래 황정수 기자 입력2023.11.12 18:03 수정2023.11.13 02:42 지면A12 칩 쌓는 '3D패키징' AI 반도체 기술 내년 본격화 칩 작게 만드는 초미세공정 한계 '3D 패키징' 고성능·저전력 부각 2028년 780억달러로 시장 커져 TSMC·인텔 등도 앞다퉈 개발 삼성전자가 이종(異種) 반도체를 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘3차원(3D) 패키징’ 사업을 내년부터 본격화한다. 칩을 수직으로 패키징하면 수평으로 배치했을 때보다 반도체 간 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율성이 높아진다. 이 때문에 고성능·저전력 인공지능(AI) 반도체를 원하는 고객사의 3D 패키징 수요가 증가하고 있다. 내년 3D 패키징 기술 검증 본..