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인텔, 말레이 첨단 패키징에 9조 쏟아붓는다…TSMC·삼성 파운드리 맹추격지금 이곳에선 2023. 8. 22. 10:27
인텔, 말레이 첨단 패키징에 9조 쏟아붓는다…TSMC·삼성 파운드리 맹추격
입력2023-08-22 08:41:42수정 2023.08.22 09:02:49 페낭(말레이시아)=강해령 기자
페낭에 9조 원 쏟아붓는 '펠리컨 프로젝트' 현장
주말에도 1500명 인력 나와 건설 작업 몰두
51년 된 기존 조립·테스트 라인도 성황…자체 첨단 CPU 후공정도
신규 공장 설립되면 3D 패키징까지 가능해져
패키징 리더십 기반 파운드리에도 적극 활용 예정
말레이시아 페낭의 인텔 신규 패키징 공장 ‘펠리칸 프로젝트’ 건설 현장. 사진=강해령 기자
지난 20일 오전 말레이시아 수도 쿠알라 룸푸르에서 약 400㎞ 떨어진 도시 페낭의 인텔 신규 패키징 공장 건설 현장. 이곳은 지난 2021년부터 약 9조 원(70억 달러)을 쏟아부은 인텔 신규 패키징 공장 2개동, 신규 사무동(PG17)을 건설하는 이른바 '펠리컨 프로젝트'가 한창이다. 이날은 주말인 일요일이었지만 약 1500명 인부들이 현장에 나와 구슬땀을 흘리고 있었다.
강한 빗줄기와 햇볕이 수시로 반복되는 동남아 특유의 변덕스러운 날씨도 이 초대형 건설 프로젝트의 걸림돌이 될 수 없었다. 수십 대의 대형 크레인과 차량들, 형광 조끼를 입은 인부들은 건설 자재를 나르고 건물을 짓는 모습은 삼성전자 평택 캠퍼스 신규 팹 구축 현장을 떠오르게 했다.
인텔 페낭 패키징 공장 신규 공장(연두색) 운영 계획. 사진제공=인텔
신규 건설 현장 규모는 약 2만평(70만 제곱피트)으로 일반적인 축구장 크기의 7배 규모다. 이 공장이 완공되면 인텔이 보유한 공장 가운데 최대 규모다. 내년 가동을 목표로 한다.
51년 전인 1972년 인텔의 첫 해외 거점으로 설립된 페낭 공장은 이미 회사의 핵심 후공정 거점 역할을 하고 있다.
다음날인 21일 인텔이 취재진에 공식적으로 공개한 페낭 공장 내부에는 최첨단 칩 조립·테스트 공정 라인이 숨가쁘게 돌아가고 있었다. 반도체 마무리 공정의 일종인 조립·테스트는 칩이 전자 기기 안에서 본연의 연산 역할을 할 수 있도록 반도체용 기판을 덧대는 작업이다.
올해 하반기 본격적으로 출시되는 인텔의 PC용 14세대 중앙처리장치(CPU) '메테오레이크'부터 최첨단 기술이 집약된 서버용 CPU 사파이어 래피즈, 그래픽처리장치(GPU) 폰테 베키오 등 인텔의 주력 제품이 미국에서 전(前)공정과 핵심 패키징을 끝내고 이곳으로 도착해 조립 과정을 거치고 있었다.
인텔 페낭 후공정 공장에서 직원들이 조립·테스트 라인을 점검하고 있다. 사진제공=인텔
인텔 페낭 후공정 공장에서 직원이 조립 공정을 끝낸 칩을 점검하고 있다. 사진제공=인텔
이 공장의 수백 대 기계들은 칩과 기판 사이에 '에폭시'라는 접착 액체를 집어넣어 반도체를 고정시키는 작업을 하고 있었다. 발열과 오염을 방지하기 위해 칩 위에 금속 뚜껑(lid)을 씌우는 공정도 이곳에서 이뤄진다. 후공정까지 끝낸 칩들은 인텔의 최첨단 반도체 기술을 기다리는 글로벌 고객들에게 전달된다.
페낭 공장에 새로운 초대형 팹이 들어서면 단순히 기판과 칩 사이를 조립하고 테스트하는 공정에서만 그치지 않는다. 서로 다른 칩을 아예 한 칩 처럼 포개는 일명 ‘2.5D·3D 최첨단 패키징 공정’까지 가능하다는 점에서 인텔의 핵심 거점으로 급부상할 것으로 보인다. 또한 이것은 인텔에는 물론 반도체 파운드리 업계와 반도체 생태계에까지 적잖은 시사점을 던진다.
우선 인텔의 펠리컨 프로젝트는 삼성전자가 육성 중인 반도체 파운드리 산업계에 적잖은 긴장감을 불어넣을 것으로 보인다. 22일 페낭 공장에서 만난 다수의 인텔 관계자들은 “말레이시아의 신규 거점이 인텔의 파운드리 사업 확장에도 지대한 영향을 미칠 것”이라고 자신했다.
인텔은 파운드리 사업을 빠르게 확장하고 있다. 회사의 수장 팻 겔싱어 CEO가 지난 2021년 글로벌 반도체 공급 불균형 현상을 지적하면서 발표한 'IDM 2.0' 정책이 기저에 깔려 있다. 최첨단 극자외선(EUV) 노광 기술은 물론 인텔이 주도하고 있는 패키징 기술을 총동원해 TSMC와 삼성전자의 양강 구도를 깨겠다는 포석이다.
인텔 페낭 공장에서 칩과 기판을 고정시키는 에폭시 공정을 끝낸 GPU 칩 폰테 베키오(왼쪽)과 붙이기(attach) 작업을 끝낸 폰테 베키오 칩이 배열돼 있다. 페낭의 새로운 공장이 건설되면 단순 조립·테스트 공정은 물론 서로 다른 칩을 이어붙이는 3D 패키징 기술도 가능해진다. 사진제공=인텔
특히 2.5·3D 패키징의 핵심인 ‘포베로스’ ‘EMIB’ 등 자체 칩 제조에 활용된 최고의 패키징 생산 능력과 기술을 미국은 물론 말레이시아까지 확장해서 고객사를 유혹하겠다는 전략을 분명히 하고 있다. 인텔에서 조립·테스트 제조를 총괄하는 로빈 마틴 인텔 부사장은 이날 행사에서 취재진을 만나 “인텔의 EMIB 패키징 기술이 다른 파운드리 경쟁사에 비해 강점이라고 생각한다”고 설명했다.
아울러 말레이시아 첨단 패키징 팹 확장은 세계 반도체 업계가 본격적으로 패키징의 시대에 접어들었다는 방증이기도 하다. 현재 인텔은 말레이시아 뿐만 아니라 미국 뉴 멕시코에도 2.5·3D 패키징만 전문으로 하는 어드밴스드 패키징 공장을 확장한다는 계획을 2021년 발표했다.
스티브 롱 인텔 아시아태평양 지역 총괄 부사장은 “인텔이 선제 투자로 탄력적인 공급망을 형성하면 업계도 따라온다”며 인텔의 기술 리더십에 대한 자신감을 보였다.
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